Sugador de Solda + Fita Dessoldadora 2,5mm + Fita Poliamida 13mm

Sugador de Solda Hikari Metal HK-192 Anti estático

Sugador antiestático usado para remoção de soldas de circuitos eletroeletrônicos.
Corpo produzido em alumínio, possui bico substituível.


Características:

- Antiestático
- Remoção de soldas
- Corpo em alumínio
- Bico substituível

- Cor: Azul
- Peso: 62g
- Material: Alumínio

Fita Dessoldadora Clean 2,5 mm

Especialmente desenvolvida para remover solda em furos, componentes e trilhas em Placas de Circuito Impresso.

É uma ferramenta de manutenção especial que reduz o tempo de reparo de produtos eletrônicos e o risco de danos térmicos para a placa de circuito eletrônicos, permite fácil absorção da liga de estanho.

Fabricado com fios de cobre entrelaçados.

Utilizados em instrumentos eletrônicos, indústria e produtos elétricos.

- Comprimento: 1,5m

- Largura: HK-120-04 - 2,5mm

- Fabricante: Hikari

FORMA DE USO:

Coloque a fita sobre a solda que deseja remover, logo após, aperte a ponteira do ferro de soldar aquecido sobre a fita e espere que a solda seja absorvida.

Após a absorção, retire a fita.

Utilizando um alicate de corte, corte o pedaço da fita utilizado e que se encontra com solda.

A absorção pode ser maior ou menor, dependendo do tipo de solda. Soldas com teor de estanho de 63% e 60% têm uma absorção melhor.

Fita Kapton Poliamida 13mm x 33m

Suporta Alta Temperatura

- Ideal para fazer Soldas, Reflow e Reballing Bga em placas de eletrônicos.

- Alta capacidade isolante de resistência à temperaturas extremas de até 260 Graus

- Ideal para proteger áreas específicas em placas de circuito impresso, inclusive durante o processo de solda por imersão (Cadinho)

- Não deforma em alta temperatura e em produtos químicos.

- Ótima aderência e quando removida, não deixa grudes, resíduos ou sujeiras.

- Pode ser usado para Sublimação Caneca - Azulejo - Prato - Camiseta - Mouse PadPara uso em conjunto com transfer sublimático em diversos materiais para evitar sombreamentos e duplicidade de imagens na prensagem.

Especificações:

• Material: Filme de Poliamida Biorientada

• Tipo do Adesivo: SIlicone

• Espessura do suporte: 0,035mm

• Espessura do adesivo: 0,025mm

• Espessura total: 0,060mm

• Alongamento da Quebra: ≥40

• Resistência de isolação: 2 x 106mΩ

• Resistente a Temperatura (°C): 260

• Tensão de Ruptura (Veff): 5,2kv

• Grau de Adesão: 6N/25mm

• Resistência a óleos, ácidos e solventes: Aplicável

• Comprimento: 33m